Цель для распыливания индиевого сплава с индивидуальными субстратами, полированными и анодированными

Описание продукта:

Наш продукт Metal Sputtering Target может похвастаться полированной и анодированной поверхностью, обеспечивающей гладкую и чистую поверхность для процесса осаждения металла.Специализированная совместимость субстрата этого продукта отличает его от других металлических целей для распыливания, доступных на рынкеС этой особенностью вы можете быть уверены, что этот продукт совместим с вашим конкретным материалом субстрата, обеспечивая более эффективный и эффективный процесс осаждения.

Наш продукт для металлического распыления не только универсален, но и долговечен.обеспечение того, что он будет служить своему назначению в течение длительного времениЕго долговечность также доказана при использовании в детекторе свободного падения металлов, где он может противостоять воздействию металлических частиц.

Попробуйте наш продукт Metal Sputtering Target сегодня и почувствуйте разницу в процессе осаждения металла.специальная плотность и кристаллическая структура, и настраиваемая совместимость подложки делают его идеальным выбором для ваших потребностей в отложении металла.

Особенности:

• Наименование продукта: металлическая цель для распыливания
• Процесс формования: горячее изостатическое прессование ((HIP)
• Конфигурация цели: одиночная или многократная
• Поверхностная шероховатость: Ra < 0,8 Um
• Толщина: 10-600 мм
• Структура кристаллов: индивидуальная

Технические параметры:

Применение:

Продукт Metal Sputtering Target доступен в одиночной или множественной конфигурации в зависимости от конкретных требований приложения.который обеспечивает прочную связь между мишенью и подпорной пластинойЭто гарантирует, что продукт может выдерживать высокоэнергетическую ионную бомбардировку, которая часто связана с применением распылителя.

Продукт Metal Sputtering Target идеально подходит для использования в самых разных сценариях.используется для покрытия стали тонким слоем другого материалаЭто помогает улучшить долговечность и производительность стали, что делает ее идеальной для использования в широком диапазоне приложений.

Продукт также может использоваться в производстве конвейерных металлоискателей.продукт Metal Sputtering Target используется для создания тонкой пленки, которая помещается на поверхность конвейерной лентыТонкая пленка помогает улучшить чувствительность металлоискателя, делая его более эффективным в обнаружении металлических предметов, которые могут присутствовать на конвейерной ленте.

Продукт Metal Sputtering Target разработан с шероховатостью поверхности Ra < 0,8 Um. Это гарантирует высокую однородность и консистенцию продукта,который необходим для достижения высококачественных результатов распыливанияПродукт также предназначен для высокой прочности, что гарантирует, что он может выдержать высокоэнергетическую ионную бомбардировку, которая часто связана с применением распылителя.

Настройка:

Настроите свой продукт для металлического распыливания с помощью наших услуг по настройке продукта.

Кристаллическая структура:Настраиваемый

Поверхность:Полированные,Процесс анодирования

Чистота:99.99%

Способ покрытия:Пропыливание

Техника:Кованые и станковые машины

С нашим электростатическим пистолетом для покрытия порошками ваша цель получит высококачественное покрытие, которое будет как стабильным, так и долговечным.Вы можете быть уверены, что ваш продукт свободен от любых примесейПозвольте нам помочь вам создать настраиваемую металлическую цель, которая будет соответствовать вашим требованиям.

Поддержка и услуги:

Наши металлические цели распыливания изготавливаются по самым высоким стандартам качества и доступны в различных материалах и размерах.Наша команда технической поддержки готова помочь вам с любыми вопросами или проблемами, связанными с использованием наших продуктовМы также предлагаем целый ряд услуг, включая целеустройство, переработку целей и изготовление целей на заказ.Наша цель заключается в том, чтобы предоставить нашим клиентам лучший возможный опыт при использовании наших металлических целей распыливания.