PCB главным образом составлен медных одетых ламинатов (медных одетых ламинатов, CCL), полу-вылеченного листа (листа PP), медного слоя фольги и припоя (также известного как маска припоя). В то же время, защитить, который подвергли действию медную поверхность фольги и обеспечить сваривая влияние, поверхностное покрытие PCB также необходимо, иногда с характерами для идентификации.
Показывают PCB диаграмма структуры доски 4 слоев диаграмму.
Аноды титана и медные фольги оба важных компонента в производстве плат с печатным монтажом (PCB).
Аноды титана использованы в гальванизируя процессе для того чтобы депозировать тонкий слой меди на поверхность PCB. Во время гальванизируя процесса, анод титана погружен в решении электролита которое содержит медные ионы. Когда течение пропущено через решение, медные ионы уменьшены и депозированы на поверхность PCB. Сильно устойчивая природа анода титана делает ее идеальным для пользы в жесткой химической окружающей среде гальванизируя процесса.
Медные фольги, с другой стороны, использованы как проводной материал в PCB. Медная фольга прокатана на материал субстрата, обычно слой стеклоткан-усиленной эпоксидной смолы, для создания проводных путей которые составляют сети. Толщина и качество медной фольги могут иметь огромное воздействие на представлении и надежности окончательного PCB.
В сводке, аноды титана и медные фольги оба важных компонента в производстве PCB. Анод титана использован в гальванизируя процессе для того чтобы депозировать тонкий слой меди на поверхность PCB, пока медная фольга использована как проводной материал в PCB. Совместно, эти компоненты помогают создать сети которые необходимы к функциональности электронных устройств.
